方案概述

智赢可提供晶圆的划片、裂片、芯片的封装、检测、光纤耦合等工艺段的直驱传动解决方案。

LDI曝光机精密大理石直线电机应用方案

LDI曝光机精密大理石直线电机应用方案

晶圆组装检测设备应用方案

晶圆组装检测设备应用方案

晶圆底部填充喷胶应用方案

晶圆底部填充喷胶应用方案

LDI曝光机精密大理石直线电机应用方案

LDI曝光机精密大理石直线电机应用方案

方案特点:采用智赢无铁芯直线电机,最高可以实现运动轴千分之一的速度波动;ACS的运动控制提高整个装备的运动稳定性;专业的组装、设计团队确保方案稳步推进;雷尼绍激光干涉仪提供运动精度报告。

所属行业:半导体
设备名称:LDI曝光机
行业应用:线路板外层、柔性线路板等
使用环境:恒温车间
结 构:大理石龙门
配置说明:KYAC4000系列电机、RSF光栅编码器、Rexroth/THK导轨、ACS运动控制器

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相关参数

结构 负载
(kg)
行程
(mm)
速度
(m/s)
加速度
(G)
重复精度
(um)
定位精度
(um)
水平直线度
(um)
滚摆XRX
(arcsec)
扭摆XRX
(arcsec)
俯摆XRX
(arcsec)
电机供电
大理石
龙门结构
40 1400 0.7 0.5 1 ±2 5 <10 <10 <10 三相220V

晶圆组装检测设备应用方案

晶圆组装检测设备应用方案

方案特点:多动子的设计理念实现独立运动控制,提高了生产效率,对应的也节省了设备空间;采用直线电机非接触的结构形式满足对于无尘环境的需求;光栅补偿高精度结构满足视觉对于运动的精准性要求,提高设备生产的良率。

所属行业:半导体
设备名称:晶圆组装检测设备
行业应用:晶圆封装
使用环境:常温车间
结 构:多动子结构
配置说明:CFB065系列电机、智赢编码器、智赢导轨、智赢驱动器

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相关参数

结构 负载
(kg)
行程
(mm)
速度
(m/s)
加速度
(G)
重复精度
(um)
定位精度
(um)
电机供电
多动子
结构
5 500 1 1 1 ±2(补偿后) 单相220V

晶圆底部填充喷胶应用方案

晶圆底部填充喷胶应用方案

方案特点:特殊的结构设计,轻便精巧,采用直线电机降低运动的惯量,实现设备的平稳运行;非接触的结构形式满足对于无尘环境的需求;光栅补偿高精度结构满足视觉对于运动的精准性要求,提高设备生产的良率。

所属行业:半导体
设备名称:底部填充喷胶机
行业应用:FCBGA封装、FCCSP封装、SIP封装
使用环境:恒温车间
结 构:单驱龙门结构
配置说明:KYAC4000/CFB065系列电机、智赢编码器、THK导轨、智赢驱动器

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相关参数

结构 负载
(kg)
行程
(mm)
速度
(m/s)
加速度
(G)
重复精度
(um)
定位精度
(um)
电机供电
单驱
龙门结构
15 500*500 0.6 1 1.5 ±3(补偿后) 单相220V
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