半导体行业
面板显示行业
太阳能光伏行业
锂电新能源行业
精密激光加工行业
贴装行业
医疗行业
数码喷绘行业
智赢可提供晶圆的划片、裂片、芯片的封装、检测、光纤耦合等工艺段的直驱传动解决方案。
LDI曝光机精密大理石直线电机应用方案
晶圆组装检测设备应用方案
晶圆底部填充喷胶应用方案
方案特点:采用智赢无铁芯直线电机,最高可以实现运动轴千分之一的速度波动;ACS的运动控制提高整个装备的运动稳定性;专业的组装、设计团队确保方案稳步推进;雷尼绍激光干涉仪提供运动精度报告。
所属行业:半导体设备名称:LDI曝光机行业应用:线路板外层、柔性线路板等使用环境:恒温车间结 构:大理石龙门配置说明:KYAC4000系列电机、RSF光栅编码器、Rexroth/THK导轨、ACS运动控制器
方案特点:多动子的设计理念实现独立运动控制,提高了生产效率,对应的也节省了设备空间;采用直线电机非接触的结构形式满足对于无尘环境的需求;光栅补偿高精度结构满足视觉对于运动的精准性要求,提高设备生产的良率。
所属行业:半导体设备名称:晶圆组装检测设备行业应用:晶圆封装使用环境:常温车间结 构:多动子结构配置说明:CFB065系列电机、智赢编码器、智赢导轨、智赢驱动器
方案特点:特殊的结构设计,轻便精巧,采用直线电机降低运动的惯量,实现设备的平稳运行;非接触的结构形式满足对于无尘环境的需求;光栅补偿高精度结构满足视觉对于运动的精准性要求,提高设备生产的良率。
所属行业:半导体设备名称:底部填充喷胶机行业应用:FCBGA封装、FCCSP封装、SIP封装使用环境:恒温车间结 构:单驱龙门结构配置说明:KYAC4000/CFB065系列电机、智赢编码器、THK导轨、智赢驱动器
+86